Africa-Press – CentrAfricaine. TSMC) a dévoilé la prochaine génération de processeurs fabriqués avec un 2 nanomètres (nm) et la technologie FINFLEX qui sera présente dans le processus 3nm.
La technologie 2-nanometre (N2) de la société introduira. des améliorations en termes de vitesse et de consommation d’énergie. sur N3, comme l’a fait savoir TSMC jeudi lors d’un symposium à Santa Clara, en Californie.
La société a indiqué dans un communiqué que la N2 augmentera la vitesse de 10 à 15 % par rapport à la N3 à consommation d’énergie égale, ou réduira la consommation d’énergie de 25 à 30 % à vitesse égale.
Sa technologie N2 permettra d’ouvrir un « une nouvelle ère de performance efficace » avec l’utilisation d’un architecture de transistors à nanocouches.. Selon les plans de l’entreprise, la production de ces processeurs débutera en 2025.
En plus de cette technologie, TSMC a également dévoilé la Architecture FINFLEX pour les processeurs à 3 nanomètres. (N3 et N3E), qui entreront en production dans le courant de l’année, et permettront aux clients d’adapter la configuration des cellules à leurs besoins pour améliorer les performances et l’efficacité.
L’année dernière, IBM a annoncé le premier processeur doté d’une architecture à 2 nanomètres, une technologie qui permet d’améliorer les performances et l’efficacité énergétique par rapport aux puces les plus puissantes d’aujourd’hui, et avec laquelle elle a déclaré vouloir la durée de vie des téléphones portables pourrait être quadruplée.
Le système développé par IBM utilise un technologie des nanocouches qui permettent à une puce de la taille d’un ongle d’accueillir jusqu’à 50 milliards de transistors.
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